Инверсный метод выявления скрытых нежелательных эффектов («Диверсионный» анализ) («Обратный» мозговой штурм) - презентация

1

2 Инверсный метод выявления скрытых нежелательных эффектов («Диверсионный» анализ) («Обратный» мозговой штурм)

3 Раубель А. гр. КИУ Исходная задача Обеспечить требуемые тепловой режим работы микросхемы с помощью радиатора. Как испортить систему микросхема – радиатор, чтобы дефект прошел контроль и проявился только в эксплуатации.

4 Схема Радиатор Микросхема Термослой Крепление Окр. среда

5 Параметры нормально функционирующей системы Температура поверхности микросхемы – основной главный параметр среды. Тепловое сопротивление между корпусом микросхемы и подошвой радиатора должно быть минимальным.

6 Принцип работы Тепло от микросхемы посредством кондуктивного теплообмена передается радиатору. Тепло с радиатора уходит посредством излучения и процессом естественного конвекционного охлаждения. Между корпусом микросхемы и радиатором существует термослой для улучшения теплопроводности места контакта.

7 Нежелательные функции Тепло с радиатора не передается в окружающую среду. Тепло с микросхемы не передается радиатору.

8 Аварийные ситуации Выходные параметры микросхемы с её разогревом ухудшаются либо замедляется скорость её работы ( В случае микропроцессора) Нарушается отвод тепла и микросхема выходит из строя

9 Функции элементов системы Радиатор служит для отбора и рассеяния тепла от микросхемы Термослой служит для улучшения теплопроводности контакта микросхемы и радиатора Крепление обеспечивает должное прижимное усилие радиатора к микросхеме

10 Физические эффекты Отбор тепла у микросхемы происходит посредством кондуктивного теплообмена Рассеивание тепла от радиатора происходит по средством конвекции и излучения

11 Виды брака Некачественный контакт радиатора и микросхемы. Некачественный термослой между радиатором и микросхемой. Некачественный отвод тепла с радиатора.

12 Причины/результаты вредных воздействий Неправильно рассчитанный радиатор не справляется с отводом тепла. Некачественное крепление радиатора с вибрациями расшатывается и нарушает контакт микросхемы и радиатора. Некачественный термослой плохо передает тепло.

13 Типовые опасные зоны Контакт радиатора и микросхемы. От его качества зависит теплоотвод. Радиатор. Неправильно рассчитанный радиатор приведет к перегреву.

14 Возможные диверсии. Некачественная обработка подошвы радиатора ухудшает кондуктивный теплообмен. Некачественный прижим радиатора приводит ухудшению химического состава термослоя, что ухудшает кондуктивный теплообмен. На этапе испытаний брак не обнаружится. Для его выявление необходимо, чтобы устройство проработало достаточно долго. Неправильно рассчитанный и сконструированный радиатор ухудшит отвод тепла излучением и конвекцией.