Область применения печатных плат с металлическим основанием Марущенко Д.А. - презентация

1 Область применения печатных плат с металлическим основанием Марущенко Д.А.

2 Основные требования Рациональное использование площади ППРациональное использование площади ПП Обеспечение надёжного отвода теплаОбеспечение надёжного отвода тепла Уменьшение габаритовУменьшение габаритов Повышение механической прочности и стабильностиПовышение механической прочности и стабильности

3 Области применения: Светоизлучающая техникаСветоизлучающая техника Силовая электроникаСиловая электроника СВЧ электроникаСВЧ электроника Прочие (специальное применение)Прочие (специальное применение)

4 Светоизлучающая техника Преимущества использования LED взамен традиционных осветительных приборов низкое энергопотреблениенизкое энергопотребление долгий срок службыдолгий срок службы высокий ресурс прочностивысокий ресурс прочности экологическая и противопожарная безопасностьэкологическая и противопожарная безопасность

5 Светодиоды: решение проблем отвода тепла Специальные материалы IMSСпециальные материалы IMS - диэлектрик с повышенной теплопроводностью - диэлектрик с повышенной теплопроводностью - диэлектрик на основе FR4 малой толщины - диэлектрик на основе FR4 малой толщины Полиимидные или лавсановые плёнкиПолиимидные или лавсановые плёнки - совместно с теплопроводящим адгезивом - совместно с теплопроводящим адгезивом Стандартный FR4Стандартный FR4 - дополнение топологии теплоотводящими ПО - дополнение топологии теплоотводящими ПО - совместно с теплопроводящим адгезивом - совместно с теплопроводящим адгезивом

6 Светодиоды: решение проблем отвода тепла Тепловая модель

7 Светодиоды: решение проблем отвода тепла IMS; фольга 35мкм; диэлектрик 100мкм; 1,3 Вт/м*К; Al=1,5мм

8 Светодиоды: решение проблем отвода тепла IMS; фольга 35мкм; диэлектрик FR4=100мкм; 0,3 Вт/м*К; Al=1,5мм

9 Светодиоды: решение проблем отвода тепла MBP; фольга 35мкм; диэлектрик PEN=50мкм; адгезив=50мкм; Al=1,5мм

10 Светодиоды: решение проблем отвода тепла MBP; фольга 35мкм; диэлектрик PEN=50мкм; адгезив=50мкм (TE); Al=1,5мм

11 Светодиоды: решение проблем отвода тепла

12 IMS: специальный диэлектрик - 3,4 К/ВтIMS: специальный диэлектрик - 3,4 К/Вт IMS: FR4 малой толщины - 7,3 К/ВтIMS: FR4 малой толщины - 7,3 К/Вт MBP: PEN+обычный адгезив - 9,5 К/ВтMBP: PEN+обычный адгезив - 9,5 К/Вт MBP: PEN+TE адгезив - 7,6 К/ВтMBP: PEN+TE адгезив - 7,6 К/Вт MBP: ДПП FR4+TE адгезив+ПО - 9,7 К/ВтMBP: ДПП FR4+TE адгезив+ПО - 9,7 К/Вт

13 Светодиодные модули, IMS

14

15

16

17 Уменьшение габаритов

18 Установка элементов разной проводимости на единую подложку Установка p-n-p и n-p-n в неизолированных корпусах на единый радиатор: - низкое тепловое сопротивление - надёжная изоляция - менее трудоёмкая установка

19 Замена традиционной изолирующей прокладки Pd = 5Вт; Tj=43º C Pd = 5Вт; Tj=36º C

20 Зависимость ширины проводника от тока

21 Альтернатива толстоплёночной керамике

22 Формовка

23 СВЧ модули, отвод тепла Pre-Bonded (Pre-press) - только медь - сквозная металлизация

24 СВЧ модули, отвод тепла Post-Bonded (After-press) - алюминий - сталь - медь

25 After-press, токопроводящий препрег

26 СВЧ модули, отвод тепла

27 СВЧ модули, отвод тепла, ужесточение конструкции

28 СВЧ модули, ужесточение конструкции

29

30 Спасибо за внимание