1 50 micron width. 2 1. Электроосажденный тонкий резистивный слой 2. Подходит для стандартного субтрактивного процесса 3. Встроенные резисторы на внешних. - презентация

1 1 50 micron width

2 2 1. Электроосажденный тонкий резистивный слой 2. Подходит для стандартного субтрактивного процесса 3. Встроенные резисторы на внешних и внутренних слоях 4. Проверенная технология (более 37 лет) 5. Надежность и стабильность, испытанная временем OhmegaPly ® Технология встроенных резисторов

3 3 Преимущества O hmegaPly ® A.Электрические 1. Улучшенная повторяемость импеданса проводников 2. Укороченный путь прохождения сигнала и низкая внутренняя индуктивность 3. Исключение индуктивного сопротивления, присущее элементам поверхностного монтажа 4. Уменьшение перекрестных наводок, шумов и электромагнитных помех B.Конструкторские 1. Повышение плотности размещения активных компонентов и уменьшение габаритных размеров платы 2. Улучшенная проводимость благодаря отсутствию переходных отверстий 3. Улучшенная надежность благодаря отсутствию паяльных соединений C.Повышенная надежность 1. Низкий температурный коэффициент RTC

4 4 Преимущества OhmegaPly ® D. Экономические 4. Упрощение платы(двусторонняя с поверхностным монтажом – односторонняя с поверхностным монтажом), сокращение числа слоев 5. Поставка протестированной платы на сборку E.Минимальный риск 1. Используется уже более 37 лет 2. Предсказуемость –Конструкция: Простая расчетная формула (L/W x Rs) –Процесс: понятно, как описать и корректировать –Линейное соотношение: увеличение длины резистора на 10% соответствует увеличению сопротивления на 10% –Высокий выход годных 3. Проверенная стабильность и долговечность

5 5 OhmegaPly ® - это никель-фосфорный (NiP) сплав, гальванически осажденный на медную фольгу. Тонкий слой сплава NiP в сочетании с медной фольгой называется OhmegaPly RCM (Resistor-Conductor Material). RCM ламинируется на диэлектрический материал, как любая другая медная фольга. Затем материал можно обрабатывать субтрактивным методом для получения медных проводников или плоскостных резисторов. ELECTROPLATING LAMINATION COPPER RCM NICKEL PHOSPHOROUS OHMEGAPLY ® LAMINATE OhmegaPly ® Обзор изготовления

6 PT Модифицированная низкопрофильная фольга для использования с большинством ламинатов Идеально для: Hi T g Epoxy Polyimide Lead-Free Substrates Rogers 4003 Ceramic-Filled Substrates LCP 25 ohm per square at 200X TOC Низкопрофильная фольга для высокочастотных сигналов Идеально для: PTFE Ohmega/ FaradFlex ® 25 ohm per square at 200X Рекомендуемые типы фольги 6

7 7 OhmegaPly ® Удельное сопротивление

8 Удельное сопротивление (Oм на квадрат) Удельное сопротивление слоя (ом на квадрат) является безразмерной величиной Квадратная форма резистора = Удельному сопротивлению слоя То есть 25 /(Ом/квадрат) сопротивляемости слоя L1 = W1 L2 = W2 L3 =W3 N1 = 1 N2 = 2 N3 =3 R1 = 25 Ohms R2 = 25 Ohms R3 = 25 Ohms 9 Значение сопротивления = уд. сопротивление Х коэфф. соотношения длины элемента к его ширине (R =Rs x L/W) Например: уд. сопротивление 25 / длина= (30 mils) ширина = (15mils) Значение сопротивления = 25 / x (30mils/15mils) = 25 / x 2 squares = 50 ohms

9 9 Согласующие и нагрузочные резисторы в коммутационной плате для банкомата Пример резисторов

10 10 Обработка OhmegaPly ® в производстве ПП шаг 1: Нанесение фоторезист на ламинат шаг 2: Экспонирование и проявление рисунка фоторезиста шаг 3: Травление незащищенной медной фольги, используя обычный травитель (первое травление) шаг4: Травление незащищенного резистивного слоя р-ром сульфата меди (второе травление) шаг 5: Удаление фоторезиста шагP 6: Нанесение фоторезиста, экспонирование и проявление рисунка, защищающего проводники (вторая печать) шаг 7: Травление незащищенной медной фольги, используя селективный щелочной травитель (3 травление) шаг 8: Удаление фоторезиста Пошаговое описание обработки и необходимой химии

11 OhmegaPly ® Номенклатура OhmegaPly ® RCM OhmegaPly RCM (Resistor Conductor Material) состоит из электроосажденной медной фольги и резистивного слоя, состоящего из сплава NiP (никель-фосфор). Сплав NiP гальванически осаждается на матовую сторону медной фольги. 11

12 OhmegaPly ® Номенклатура OhmegaPly ® ламинаты OhmegaPly RCM ламинируется на диэлектрик. OhmegaPly RCM может быть бодирован почти на все диэлектрические материалы включая FR4, бессвинцовые материалы, полиимиды и PTFE. Ламинаты OhmegaPly предлагаются фирмой Ohmega Technologies Inc., которая передает заказ на ламинирование субподрядчикам. Ламинаты на основе PTFE и RF можно также получить от фирм Arlon и Rogers. 12

13 OhmegaPly ® Номенклатура OhmegaPly ® ORBIT ® OhmegaPly ORBIT – это продукт, обладающий уд. сопротивлением 10 /. Он позволяет встраивать резистор в проводник. Идеален для формирования низкоомных согласующих резисторов, OhmegaPly ORBIT используется во многих конструкциях плат с высокой плотностью рисунка 13

14 OhmegaPly ® Номенклатура OhmegaPly ® MTR (Micro Trace Resistors) Следующее поколение материалов OhmegaPly - OhmegaPly MTR – позволяет встраивать тонкопленочные резисторы в проводник шириной менее 100 микрон. Применяемый уникальный никель- фосфорный резистивный слой позволяет формировать в медных проводниках резисторы, которые имеют такую же ширину, что и проводники. Такие миниатюрные резисторы являются очень прецизионными и обладают постоянными омическими сопротивлениями, допусками и коммутируемыми мощностями. 14

15 OhmegaPly ® Номенклатура OhmegaFlex OhmegaPly RCM можно напрессовать на гибкую основу и использовать в гибких или гибко-жестких платах. OhmegaFlex используется как нагревательные элементы, оконечные нагрузки гибких кабелей и в других случаях. На гибких материалах резисторы OhmegaPly обладают высокой стабильностью. 15

16 OhmegaPly ® Номенклатура OhmegaPly ® RF OhmegaPly часто используется в различных цепях микроволнового и радиочастотного диапазона. Включение OhmegaPly в микроволновую плату увеличивает плотность компоновки, исключает поверхностный монтаж резисторов, уменьшает вес и снижает паразитную индуктивность и емкость, которыми обладают дискретные чип-резисторы. OhmegaPly прошел испытания на частотах свыше 40 ГГц, при которых проявил стабильность характеристик. Обладает низкими вносимыми потерями благодаря использованию низкопрофильной медной фольги, которая используется для бондирования на подложку PTFE. В качестве подложек могут использоваться материалы PTFE от Arlon и Rogers. 16

17 17 Увеличение 4X структуры 16-полосного делителя мощности с резисторами 50 /  OhmegaPly ® x OhmegaPly ® Номенклатура