Микропроцессоры и системные платы. Вопросы: 1.Микропроцессоры. 2.Физическая и функциональная структура микропроцессора. 3.Системные платы. 4.Внутримашинные. - презентация

1 Микропроцессоры и системные платы. Вопросы: 1.Микропроцессоры. 2.Физическая и функциональная структура микропроцессора. 3.Системные платы. 4.Внутримашинные системный и периферийный интерфейсы.

2 Motherboard, systemboard Системная (объединительная, материнская) плата – важнейшая часть компьютера, содержащая его важнейшие электронные компоненты.

3 MB manufacturers ASUSTeK Computer Inc (ROC) MicroStar Intl Co, Ltd Gigabyte Abit EPoX Computer …

4 Формфакторы AT, baby-AT, LTX ATX, micro-ATX, flash-ATX, NLX WTX BTX, pico-BTX ITX, nano-ITX …

5 Компоненты MB CPU socket (slot) Chipset ROM BIOS RAM СМОS L2, L3 cash Memory slots Expansion slots Connectors Ports

6 Chipset - набор микросхем системной логики, определяет функциональные возможности MB и важнейшие характеристики ПК : –тактовую частоту шин MB, –типы CPU, –типы и объём кэш-памяти, –типы и объём ОП –режимы энергосбережения, –программные настройки MB.

7 Chipset Базовые микросхемы: North bridge / 4-x портовый контроллер, управляет: –системной шиной МП, –шиной ОП, –шинами PCI и AGP. South bridge / функциональный контроллер, управляет: –дисководами, –манипуляторами, –шинами IDE/ATA, SCSI, USB, IEEE1284.

8 Платформа Intel Centrino Мобильный процессор Pentium M Набор логики Intel 855 Сетевой адаптер Intel Pro/Wireless 2100 Centrino (Sonoma) Centrino Duo (Napa) …

9 Платформа Intel Montevina

10 Платформа Intel Viiv Двухъядерный процессор Pentium D, Intel Pentium Extreme Edition или Intel Core Duo Набор логики Intel 945, 955 или 975 Express Сетевой адаптер Intel PRO/1000 PM или Intel PRO/100 VE/VM ПК на базе технологии Intel Viiv должны поддерживать объёмный звук формата 5.1 или выше, видео высокой чёткости (HDTV), технологию Intel Quick Resume.

11 Платформа Intel vPro Процессор Intel Core Duo 2 (+ VT) Набор логики iQ965 (+AMT) Интегрированный сетевой контроллер (1 Gb/sec)

12 Платформа Intel Centrino Atom Процессор Atom Набор логики 945GSE Встроенный видеоконтроллер Встроенный адаптер беспроводной связи

13 Платформы Intel для MID UCP UMP2007 (McCaslin) UMP2008 (Menlow) –Silverthorne (processor) –Poulsabo (chipset) UMP2009 (Moorestown) …

14 Краткий словарь AMD Barcelona. Кодовое название новых процессоров Quad- Core Opteron с нормой проектирования 65 нм.Quad- Core Bobcat. Кодовое название будущей низкоэнергоемкой архитектуры процессоров для мобильных устройств, таких как ультрамобильные компьютеры и бытовая электроника. Потребляемая мощность от 1 до 10 Вт. Выпуск запланирован на 2009 год. Bulldozer. Кодовое название предназначенного для серверов и клиентов процессорного ядра, которое потребляет мощность от 10 до 100 Вт. Выпуск запланирован на 2009 год. Eagle. Кодовое название будущей платформы для мобильных компьютеров, созданной на основе процессора Falcon. Выпуск запланирован на 2009 год.Eagle Falcon. Кодовое название первого процессора семейства Fusion, который будет объединять в себе центральный и графический процессоры. Предназначенный для мобильных компьютеров, Falcon будет иметь до четырех ядер Bulldozer. Выпуск запланирован на 2009 год. Fusion Fusion. Кодовое название процессоров AMD, объединяющих несколько компонентов для снижения уровня энергопотребления и увеличения производительности. Первые процессоры Fusion, получившие название Falcon, будут выпущены в 2009 году.Fusion Griffin. Кодовое название будущего двухъядерного процессора для мобильных компьютеров. Выпуск запланирован на 2009 год. Hardcastle. Кодовое название будущих платформ, предназначенных для бизнес-пользователей. К таким платформам, в частности, относятся Perseus и Puma.Puma Leo. Кодовое название платформы для настольных систем, созданной на основе процессора Phenom с нормой проектирования 45 нм. Она будет иметь кэш- память емкостью 6 Мбайт. Выпуск запланирован на 2008 год. Perseus. Новая платформа, ориентированная на бизнес- пользователей. Выпуск запланирован на 2008 год. Phenom. Торговая марка AMD для четырехъядерных процессоров, предназначенных для настольных систем. Выпуск год. Puma. Платформа для мобильных компьютеров на основе процессора Griffin. Выпуск год.Puma Ridgeback. Кодовое название процессоров AMD с нормой проектирования 45 нм для настольных систем. Они будут иметь кэш-память емкостью 6 Мбайт. Выпуск год. Sandtiger. Кодовое название семейства серверных процессоров, имеющих от 8 до 16 ядер. Эти процессоры будут иметь норму проектирования 45 нм и поддерживать память DDR3. Выпуск запланирован на 2009 год. Shanghai. Кодовое название преемника процессора Barcelona с нормой проектирования 45 нм. Четырехъядерный процессор Shanghai будет отличаться рядом архитектурных усовершенствований по сравнению с Barcelona, а также оснащаться кэш-памятью емкостью 6 Мбайт. Выпуск год. Spider. Платформа для настольных систем на основе процессоров Phenom с нормой проектирования 65 нм, имеющая кэш-память емкостью 2 Мбайт. Выпуск год.

15 Микропроцессоры и системные платы. Вопросы: 1.Микропроцессоры. 2.Физическая и функциональная структура микропроцессора. 3.Системные платы. 4.Внутримашинные системный и периферийный интерфейсы.

16 Interface Интерфейс – совокупность средств сопряжения и связи, обеспечивающая эффективное взаимодействие систем или их частей. Внутримашинный интерфейс – система сопряжения и связи узлов и блоков компьютера между собой.

17 Варианты внутримашинного интерфейса Многосвязный Односвязный

18 Bus Шина (bus) – совокупность линий связи, по которым информация передаётся одновременно. Основная / системная шина (system bus) соединяет процессор и подсистему памяти. Параметры: bus with, bus frequency.

19 Системная шина / System bus Кодовая шина данных Кодовая шина адреса Кодовая шина инструкций Шина питания Передача информации: Между МП и ОП Между МП и портами ввода-вывода ВУ Между ОП и портами ввода-вывода ВУ в режиме прямого доступа к памяти (DMA, direct memory access)

20 Шина расширений –ISA, Industry Standard Architecture –EISA, Extended ISA –MCA, Micro Channel Architecture Локальная шина –VLB, VESA Local Bus –PCI, Peripheral Component Interconnect –AGP, Accelerated Graphics Port Системная шина / System bus

21 Периферийные шины IDE / ATA, Integrated Drive Electronics / AT Attachment (Parallel ATA) Fast ATA-2 / EIDE, Enhanced IDE SCSI, Small Computer System Interface ATAPI, ATA Package Interface UDMA, Ultra Direct Memory Access RS-232 (COM port) IEEE 1284 (LPT port)

22 Универсальные последовательные периферийные шины PCMCIA, Personal Computer Memory Card International Association IEEE 1394, FireWire ACPI, Advanced Configuration Power Interface USB, Universal Serial Bus SATA, Serial ATA eSATA, External SATA SAS, Serial Attached SCSI

23

24 Контрольные вопросы по теме Что такое разрядность микропроцессора? Сколько уровней кэш-памяти может содержаться на плате микропроцессора? К каким классификационным группам (по системе команд) относятся следующие микропроцессоры: –Intel 80286? –Intel Pentium 4? Сколько тактов работы требуется RISC- микропроцессору для выполнения одной команды? Из скольких микросхем состоит набор микросхем системной логики (chipset) и как они называются? Какова общая тенденция развития универсальных периферийных шин?

25 CPU for MID ARM TI nVidia

26 Платформа AMD Puma

27 Проект AMD Fusion