ЭКСКУРСИЯ НА ЗАВОД Kingston технология изготовления оперативной памяти. - презентация

1 ЭКСКУРСИЯ НА ЗАВОД Kingston технология изготовления оперативной памяти

2 Информация о компании Kingston Technology Company основана в 1987 году и является одной из крупнейших компаний по выпуску продуктов памяти В 2004 году продажи Kingston превысили отметку $2,4 млрд. долларов, а количество сотрудников составило более 2400 человек Производительность фабрики составляет до 5 млн. модулей памяти ежемесячно

3 Шаг 1. Кремниевые пластины Микрочипы памяти изготовляются из круглых кремниевых пластин диаметром 8 дюймов ( 200 мм) Пластины проходят специальную обработку и две стадии шлифовки Payton Technology, позволяет существенно снизить время превращения кремниевой пластины в готовые микросхемы за счёт качественной техники шлифовки До шлифовки После 1-ой шлифовки После 2-ой шлифовки

4 Шаг 2. Литография Процесс литографии представляет собой нанесения рисунка печатной платы будущего чипа на кремниевые пластины в несколько слоев Толщина дорожек при самых современных технических процессах может достигать 60 нм (уже есть и 10 нм техпроцессы: импринт-литография) Это значит, что на 1 см 2 кремния можно нанести до 100 млн. транзисторов

5 После литографического процесса чипы памяти на кремниевой пластине проходят ряд тестирований и часть из них отбраковывается Затем пластины проходят процесс скрайбирования, т.е. разделения кремниевой пластины на кристаллы, после которого каждый из чипов вновь тестируется и отбраковывается, в случае его непригодности До стадии микросхемы доходит до 75% исходных кремниевых чипов Шаг 3. Скрайбирование

6 Следующие этапы – создание проволочных соединений, обрезка, формирование микросхемы памяти и процесс обжига Далее – очередной контроль качества и отбраковка негодных микросхем Шаг 4. Микросхемы

7 Процесс поверхностного монтажа микросхем памяти и сопутствующих деталей полностью автоматизирован После разрезки плат на модули памяти, уже почти готовая продукция проходит самые жесткие тесты (сигнальные, термальные и механические) Шаг 5. Модули Пустые модули Установка микросхем Готовые модули

8 На последнем шаге изготовления – сортировка, маркировка, упаковка готовой продукции Шаг 6. Готовая продукция