Физическое проектирование подсистемы кэш-памяти второго уровня микропроцессора Эльбрус-S Магистерская диссертация студента 213 группы ФРТК Мороза Ярослава. - презентация

1 Физическое проектирование подсистемы кэш-памяти второго уровня микропроцессора Эльбрус-S Магистерская диссертация студента 213 группы ФРТК Мороза Ярослава Николаевича Москва 2008

2 Цель работы Физическое проектирование подсистемы кэш-памяти НА ТЕХНОЛОГИИ 90нм Требования :. УВЕЛИЧЕНИЕ ОБЪЁМА ПАМЯТИ ДО 2MB. ЗАДАННОЕ БЫСТРОДЕЙСТВИЕ – не менее 500МГц. МИНИМИЗАЦИЯ ПЛОЩАДИ. МИНИМИЗАЦИЯ ЭНЕРГОПОТРЕБЛЕНИЯ

3 Маршрут проектирования(Design Flow) Синтез (DC), gate_verilog ASTRO,Jipiter размещение, построение дерева синхросигнала, трассировка. Physical Compiler Оптимизация размещения. GDS II, Gate_verilog Компиляция памяти STAR RCXT Получение моделей паразитных емкостей и сопротивлений Prime Time точные временные оценки полученной схемы Hercules: DRC, LVS Физическая верификация RTL

4 Компиляция памяти dpsram2048x4 - массив LRU битов dpsram2048x4 - массив LRU битов spsram2048x29 - массив тегов spsram2048x29 - массив тегов spsram4096x19 - массив данных spsram4096x19 - массив данных НАПИСАНЫ КОМАНДНЫЕ СКРИПТЫ ДЛЯ ПОЛУЧЕНИЯ ДОПОЛНИТЕЛЬНЫХ БИБЛИОТЕК:. Verilog-файл. Библиотеки(.lib,.lef). ASCII-описание. PostScript Datasheet Результат работы компилятора RAMpiler Dolphin inc.:. Системы питания Power Mesh и PwrRing. ПРОБЛЕМЫ И ИХ РЕШЕНИЯ:. Verilog-temp-файл. Библиотека для синтеза(.db). Библиотеки для ASTRO(.FRAM,.CEL,.LM,.NETL ) Выбрана система питания Power Mesh. Для этапа проектирования выбрано строго определённое значение (011).. Использование сигнального порта T_RWM (read write margin).

5 Для оптимального проектирования, всё устройство было разделено на ряд отдельных блоков: l2_arb_com, l2_mx_algn, l2_bank, l2_queues СИНТЕЗ УСТРОЙСТВ СИНТЕЗ УСТРОЙСТВ При синтезе устройств выполняется следующие оптимизации:. Оптимизация по временным характеристикам.. Оптимизация по площади. Для синтеза каждого из блоков и всего устройства самостоятельно были созданы командные скрипты и файлы с ограничениями проектирования. Заданы необходимые временные ограничения (файл.sdc): выявлен ряд критических цепочек. Заданы необходимые входные и выходные задержки.

6 СИНТЕЗ УСТРОЙСТВ Использовался САПР фирмы synopsys: Design Compiler (DC) Построение единой scan-цепи с учётом иерархии и особенностей используемых синхросигналов. Начальная организация дерева синхросигнала. Проблемы: 1. Наличие синхросигналов с прямой и обратной фазой. 2. Необходимость создания дополнительных усилителей в дереве синхросигналов. Решения: Были подготовлены необходимые командные файлы с помощью которых строится единая scan-цепь и создаются дополнительные усилители в дереве синхросигналов

7 РАЗМЕЩЕНИЕ Выполнен Floorplanning: создана топология, определяющая размер и границы проектируемого устройства с целью минимизации занимаемой площади. Основные решения: Основные решения: 1. Все элементы разделены на два типа: макро-блоки и стандартные элементы. Всё устройство разделено на план- группы, которые в дальнейшем преобразуются в soft-макросы. 2. Выполнено взаимнооднозначное, оптимальное назначение сигнальных контактов. 3. Подготовлены командные файлы и файлы содержащие ограничения проектирования.

8 РАЗМЕЩЕНИЕ 1. Выполнено ручное размещение элементов памяти. 2. Проведено оптимальное размещение стандартных элементов относительно элементов памяти за счёт так называемого «магнитного размещения» (magnet-place). 3. Проведена оптимизация размещения с учётом построенной на этапе синтеза scan-цепи. 4. Созданы командные файлы, с помощью которых удалось автоматизировать весь процесс размещения. Оптимизация размещения отдельных устройств Основные методы и решения: Основные методы и решения:

9 РАЗМЕЩЕНИЕ 1. Устройство l2_bank было выполнено в виде макро-блока. 2. Проведена пошаговая оптимизация остальных устройств с удалением иерархии. Оптимизация размещения всего устройства на верхнем уровне иерархии. 3. Выполнено ручное размещение усилителей в дереве синхросигнала для устройства l2_bank. Сборка и оптимизация размещения всего устройства Использовались САПР фирмы synopsys: ASTRO, Jupiter, Physical Compiler. Основные методы и решения: Основные методы и решения:

10 ТРАССИРОВКА Проблемы: Решения: 1. Стандартная трассировка в 8-м и 9-м металлах не давала возможности трассировки над блоками памяти. Слишком частая Последовательность шин в 4-м металле. Проблема со сквозными контактами(via), многочисленные DRC-нарушения. 2. DRC-нарушения при подключении шин питания между 2-м и 8-9 металлами. 1. Был написан скрипт, создающий дополнительные сетки питания в металлах чтобы подключить сетку 4-го металла в элементах памяти к 8-9 металлам. 2. Организация промежуточных контактных площадок в 5 металле. Организация дополнительных запретов на подключение в виде RouteGuides M4 M9M9 Pins M8M8

11 ТРАССИРОВКА Система питания в элементе памяти Шины земли и Питания в 4-м металле Система питания в устройстве Шины земли и Питания во 2-м металле Шины земли и питания в 8-9-м металле контактные площадки в 5 металле. дополнительные сетки питания в металлах

12 Физическая верификация HERCULES Проводится ряд проверок: Проверка правил проектирования (соблюдение заводских правил). DRC. Проверка правил проектирования (соблюдение заводских правил). DRC. Проверка на соответствие топологической схемы исходному схемному описанию (соответствие физического и логического уровней).LVS. Проверка на соответствие топологической схемы исходному схемному описанию (соответствие физического и логического уровней).LVS. Проверка на наличие слишком длинных проводников, подключенных к затворам транзисторов. Проверка на наличие слишком длинных проводников, подключенных к затворам транзисторов.

13 РЕЗУЛЬТАТЫ Проведён синтез отдельных блоков и всего устройства. Получена топология размещения. Получена топология размещения. Занимаемая площадь:4.3х10.1=43.4мм2. Занимаемая площадь:4.3х10.1=43.4мм2. 30%площади ядра процессора. Выполнено размещение и трассировка отдельных устройств и всей подсистемы кэш-памяти второго уровня. Подготовлены командные скрипты и ограничения проектирования в виде файлов.sdc,.tdf, учитывающие технологию 90нм. Проведена физическая верификация и точный временной обсчёт устройства. Требуемая тактовая частота- 500МГЦ. Полученная тактовая частота- 510МГЦ. Благодаря результатам физического проектирования, были внесены изменения в RTL описание, с целью достижения заданных временных характеристик и прочих требований. Выполнено физическое проектирование подсистемы кэш-памяти второго уровня:

14 Спасибо за внимание