© Six Sigma Online. ru Описание процесса Подготовка стеклянных подложек Контроль толщины напыленных слоев Напыление полупроводникового материала. - презентация

1 © Six Sigma Online. ru Описание процесса Подготовка стеклянных подложек Контроль толщины напыленных слоев Напыление полупроводникового материала

2 © Six Sigma Online. ru Бланк регистрации потерь БЛАНК РЕГИСТРАЦИИ ПОТЕРЬ TIMWOODS 1 Подготовить установку согласно ИЭ Взвесить навеску п/п материала Загрузить навеску в испаритель + 4 Уложить подложки на подложкодержатель + 5 Запустить процесс напыления + 6 Визуально контролировать толщину напыления Выдержать пластины в вакууме + 8 Снять пластины с напылённым слоем + + В следующие 30 минут я исправлю: согласую установку весов для взвешивания ближе к установке напыления.

3 © Six Sigma Online. ru Kaizen-лист мероприятий Проблема Корректирующие действия ОтветственныйДата% выполнения 1 Для взвешивания п/п материала приходится идти на соседний участок/кабинет. Согласовать с руководством о переносе весов в более близкое место. Мастер участка %50% 100%75% 2 Невозможно визуальным методом, контролировать толщину напыления, поэтому приходится идти на другое рабочее место для выполнения контрольных операций. Закупка и интеграция в установку напыления устройства для контроля толщины напыления. Руководитель производства %50% 100%75%

4 KAIZEN:______________________________________________ Дата: __ __ ____ Проблема: Результаты Стандартизация: ФОТО Показатель До После% Принятые меры: Экономия: До После Напыление полупроводникового материала Интеграция в технологическое оборудование измерительного прибора, позволила проводить измерения толщины п/п слоя не отходя от установки для напыления. Что в среднем дало сокращение времени на выполнения операции со 100 до 90 минут. 10 мин сэкономленного времени* 7.5 р/мин работы установки * 4 операций в день * 21 раб день в месяц= р экономии в месяц Внесены изменения в технологическую документацию Студентова С.Ю. Изготовитель полупроводниковых слоев ООО «Оптосенс» Время выполнения операции 100 мин 90 мин 10% в процессе напыления п/п материала, на установке пыления, не предусмотрен контроль толщины напыленного слоя, в связи с чем измерения толщины приходится проводить на соседнем участке, что приводит к 10- минутному простою установки N/A