К.т.н., Денисов Андрей Николаевич Международная конференция МИКРОЭЛЕКТРОНИКА 2015 «Интегральные схемы и микроэлектронные модули – проектирование, производство. - презентация

1 к.т.н., Денисов Андрей Николаевич Международная конференция МИКРОЭЛЕКТРОНИКА 2015 «Интегральные схемы и микроэлектронные модули – проектирование, производство и применение» – Отечественные полу заказные СБИС – проблемы и пути их решения

2 Особенности ЭКБ специального назначения 1 Высокие требования к гарантированной надёжности (безотказная работа 15 лет и более) Гарантированная стойкость к ВВФ, включая космическое пространство Расширенный температурный диапазон (от -60 до +125) Поддержка производства в течение длительного срока (15 лет и более) Крайне малая серийность (от десятков штук) Сжатые сроки разработки и постановки на производство (6-12 мес.) Обеспечение требований стандартов для ЭКБ специального применения на этапах разработки и производства

3 Специализированные СБИС – основа современной аппаратуры специального назначения 2

4 Освоение заказных микросхем в производстве 3 Разработка документации Комплект КД Комплект ТД Разработка документации Комплект КД Комплект ТД Квалификационные испытания Поставка микросхем Периодические испытания Приёмо- сдаточные испытания

5 Освоение полу заказных микросхем в производстве 4 Разработка документации на БМК Комплект КД Комплект ТД Разработка документации на БМК Комплект КД Комплект ТД Квалификационные испытания опытной партии тестовой БИС Периодические испытания Приёмо- сдаточные испытания Разработка и поставка полу заказных микросхем Комплект Комплект КД КД КД КД Разработка и поставка полу заказных микросхем Комплект Комплект КД КД КД КД NNN

6 Документация на полузаказную БИС 5 Комплект КД на полузаказную БИС Комплект КД на полузаказную БИС Карта заказа АААА NNN Д Программа контроля АБВГ NNN ПМ Технические условия Таблица норм при контроле микросхем в пластинах и корпусах

7 Отечественные полу заказные БИС - состояние 6 Номенклатура полу заказных БИС Нормативная база Производители Средства проектирования Гарантии качества

8 Номенклатура освоенных БМК 7 ОАО «НИИМЭ и Микрон» ОАО «Ангстрем»

9 Номенклатура освоенных ПЛИС 8

10 Сложно-функциональный БК 9 Состав СнК 32-х разрядный микроконтроллер KVARC – Криптопроцессор – Масочное ПЗУ 128 к х 32 Статическое ОЗУ 64К х 32 БМК 300К вентилей Шина AMBA AHB, интерфейсы : GPIO16, SPI, I2С, RS232

11 Серия базовых кристаллов 10 6 типов БК объёмом от 30 до тыс. вентилей. Корпуса от 28 до 352 выводов. Категория качества «ВП». Технология КМОП – 0.25 мкм на структурах «кремний на изоляторе». Изготовитель кристаллов микросхем ОАО «НИИМЭ и Микрон». Напряжение питания микросхем в диапазоне от 2,7В до 3,6В. Оригинальные средства топологического проектирования. Надёжность не менее часов. Библиотека ячеек совместима с библиотеками БМК серий 5503, 5507, 5521, 5528, 5529.

12 Нормативная база 11

13 Производители 12

14 Средства проектирования 13

15 Гарантии качества 14

16 СПАСИБО ЗА ВНИМАНИЕ КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ , МОСКВА, ПР.4806, Д.5, МИЭТ, НПК «ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ ЦЕНТР» ТЕЛЕФОН: +7 (499) ФАКС: +7 (495) СПЕЦБМК.РФ