© Six Sigma Online. ru Описание процесса Подготовка стеклянных подложек Термообработка полупроводниковых слоев Напыление полупроводникового материала. - презентация

1 © Six Sigma Online. ru Описание процесса Подготовка стеклянных подложек Термообработка полупроводниковых слоев Напыление полупроводникового материала

2 © Six Sigma Online. ru Бланк регистрации потерь БЛАНК РЕГИСТРАЦИИ ПОТЕРЬ TIMWOODS 1 Подготовить установку согласно ИЭ Взвесить навеску п/п материала Загрузить навеску в испаритель + 4 Уложить подложки на подложкодержатель + 5 Запустить процесс напыления + 6 Визуально контролировать толщину напыления Выдержать пластины в вакууме + 8 Снять пластины с напылённым слоем + + В следующие 30 минут я исправлю: согласую установку весов для взвешивания ближе к УВН-75

3 © Six Sigma Online. ru Kaizen-лист мероприятий Проблема Корректирующие действия ОтветственныйДата% выполнения 1 Для взвешивания п/п материала приходится идти на соседний участок/кабинет. Согласовать с руководством о переносе весов в более близкое место. Мастер участка %50% 100%75% 2 Невозможно, визуальным методом, контролировать толщину напыления. Применение устройства для контроля толщины слоя во время напыления. Руководитель производства %50% 100%75%

4 KAIZEN:______________________________________________ Дата: __ __ ____ Проблема: Результаты Стандартизация: ФОТО Показатель До После% Принятые меры: Экономия: До После Напыление полупроводникового материала Было принято решение об интеграции прибора ККТ-40, при помощи которого проводили контрольные замеры толщины слоя после напыления, в УВН-75, для проведения измерений во время процесса напыления. Таким образом сократилось общее время выполнения операции, а также стало возможным отслеживать толщину напыления во время самого процесса. Что привело к снижению % бракованной продукции. 1 минута пыления на УВН-75 стоит 7,5 р, в день производится 4 операции напыления, таким образом предприятие экономит 300 р/сутки. Внесения изменения в маршрутные карты в процесс «Напыление полупроводникового материала». Проведение, с сотрудниками работающими на установке, инструктажа об использовании прибора во время напыления. Студентова С.Ю. Изготовитель полупроводниковых слоев ООО «Оптосенс» Затрачиваемое время % отбракованных слоев 100 мин 90 мин 10% 70%55%15% Во время операции напыления, невозможно корректно проанализировать толщину напыленного слоя, в связи с чем иногда операцию приходятся выполнять дольше обычного, а при завершении в установленное время, толщина напыления может быть недостаточной, элементы с недостаточной толщиной признаются бракованными N/A