Перспективные лазерные технологии В производстве печатных плат.

Презентация:



Advertisements
Похожие презентации
Сверление Электронным пучком Выполнил студент гр.350-1: Н.А. Прокопенко Проверил Доцент кафедры ЭП: А.И. Аксенов Министерство образования и науки Российской.
Advertisements

У ЛЬТРАТОНКИЕ ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ. Ч ТО ЭТО ? И ЗАЧЕМ ? Докладчик: МЕДВЕДЕВ Аркадий Максимович, Московский авиационный институт.
Новое поколение электрохимических станков. ТИТАН ЕСМ.
1 Волоконно-оптические измерения, НЦВО Образовательная программа С 1 Волоконно-оптические измерения Лихачев М.Е. Научный центр волоконной оптики.
Твердотельный УФ лазер инновационный проект Технические характеристики Активная средаLiCaAlF 6 :Ce 3+ и LiYLuF 4 :Ce 3+ +Yb 3+ Диапазон перестройки, нм280.
Универсальные горизонтальные токарные станки с управлением по циклам Станки VDF Boehringer серии DUS.
НОВЫЕ ЛАЗЕРНЫЕ ТЕХНОЛОГИИ ОБРАБОТКИ МАТЕРИАЛОВ. ИКУФ Nd:YAG 1064 нм 700 нм 400 нм 9.4 мкм10.6 мкм СО 2 лазер Эксимерные ArF: 193 нм KrF: 248 нм XeCl:
КРИСТАЛЛИЗАЦИЯ ПРОВОДЯЩЕЙ ЖИДКОСТИ В ПЛОСКОМ КАНАЛЕ Колесниченко И.В., Оборин П.А., Халилов Р.И.
6 мкм Выполнил: Нго В.Т. Гр.В 4216 Преподаватель: Серебряков.В.А Санкт-петербург 2016 г.
Расходные материалы 1.Пробирки 2.Измерительные кюветы 3.Наконечники для дозаторов 4.Штативы для наконечников 5.Термобумага 6.Бактерицидный фильтр 7.Контейнеры.
ОАО ЦЕНТРАЛЬНЫЙ НАУЧНО – ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИЙ ИНСТИТУТ ИЗМЕРИТЕЛЬНОЙ АППАРАТУРЫ ОКР «Разработка технологии лазерных процессов изготовления печатных плат»
Современные технологии и станки лазерной маркировки и микрообработки для промышленных применений.
Применение светодиодных источников света ООО "НППК "ГеГеЛь""
Линейный ускоритель ионов С +6 - инжектор синхротрона, предназначенного для адронной терапии.
ЗАО «ТЕСТПРИБОР» РАЗРАБОТКА И ПРОИЗВОДСТВО КОРПУСОВ ДЛЯ МИКРОСХЕМ И ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ ИСПЫТАНИЯ ЭЛЕКТРОРАДИОИЗДЕЛИЙ И ОБОРУДОВАНИЯ ЭЛЕКТРОПИТАНИЯ.
Особенности проектирования печатных плат на металлическом основании Муравьёв Ю.В.
Система Faro Arm Tezet для контроля труб в параметрах трубогибного станка.
Подготовила Самсонова Юлия Ученица 9 класса «В» МБОУ «Лицей 11» Типы проводных каналов и их характеристика.
Исследование модального фильтра для защиты входных цепей пикосекундного локатора Научно-исследовательская работа Студент каф. ТУ, Шончалай Куулар.
Москва ПАРАБОЛА Автономная установка газового пожаротушения.
Транксрипт:

Перспективные лазерные технологии В производстве печатных плат.

П ечатные платы сегодня Гост Параметр/класс точности 67 Ширина проводника ,050 Расстояние между проводниками ,050 Гарантийный поясок контактной площадки Допуск на отклонение осей отверстий 0.3 Параметр/инструмент СверлаФрезы Диаметр 0.050,2 Длина рабочей чести 7.01,5

П роблемы механики 1. Инструмент ломается и изнашивается 2. Требуются дополнительные материалы и спец. технология 3. Невысокая производительность 4. Сложности при сверлении глухих отверстий 5. Проблемы при фрезеровании полимерных материалов. 6. Ограничения по минимальному диаметру фрезерования

Н а помощь приходят лазеры

Р азвитие технологии HDI-стандарт процесса сверления -Необходимо уменьшение слоя меди -Ограничения по качеству -Ограничения по диаметру Ппикосекундный лазер УФ + CO2 +Высокая производительность вне зависимости от материала +Наивысшее качество +Микроотверстия 30 мкм +Широкие возможности применения CO2 +Гибкость в применении -Высокая стоимость -Сложность в обслуживании 2009 УФ наносекундный лазер +Гибкость в применении +Невысокая стоимость +Не требует сложной юстировки -Тепловое воздействие с образованием плазмы

Наносекундный УФ лазер Модель: AVIA UV 355nm Series Частота повторения имп к Гц Сред. Мощность 10Вт при 60 к Гц Длительность имп.

Н едостатки наносекундного УФ лазера Распространение температурного воздействия Возникновение экранирующей плазмы

П пикосекундный лазер SLD Длина волны 532 нм Частота повторения 200-1,000 к Гц Сред. Мощность 25Вт при 400 к Гц Длительность импульса

С оздание пазов в медной фольге

С верление нержавеющей стали

С труктурирование кремния

С верление микроотверстий в керамике

Н а помощь приходят лазеры О сновные применения лазеров в производстве ПП Микроотверстия (HDI) Микроотверстия Сквозные отверстия Покрывной слой Гибко-жесткие Профилирование FR4 Металлы Стекло Керамика Заполн. субстраты Тефлон

В ыбор за Вами! МеханикаУФ, нс Ппикосекундный 1000 отв/мин 50~60 отв/сек 1000 отв/сек

С верление микроотверстий в керамике Спасибо за внимание! Пожалуйста, задавайте вопросы.