Задача Исследование процесса фотолитографии

Определение прямой задачи Необходимо произвести нанесение рисунка на печатную плату методом фотолитографии.

Формулировка обратной задачи Необходимо получить рисунок на печатной плате с дефектами, не проявляющимися при приёмке и тестировании при производстве.

Описание системы Очистка поверхности заготовки Нанесение фоторезиста Наложение фотошаблона Экспонирование фоторезиста Проявление фоторезиста Травление меди с Пробельных мест Дальнейшие операции: промывка, прозвонка, лужение КП

Возможные нежелательные явления Рассмотрим нежелательные явление возникающие в процессе нанесения рисунка 1.Избыточная ширина проводника, вплоть до появления перемычек. 2.Ухудшение структуры проводников в результате стравливания «лишних » участков.

Причины появления нежелательных явлений 1.Неполное растворение фоторезиста при проявлении из-за недостаточного времени проявления. 2.Оптические эффекты на этапе экспонирования из- за неплотного прилегания фотошаблона к фоторезисту. 3.Пористость структуры фоторезиста на этапе травления меди из-за его некачественного нанесения.

Опасные зоны 1.Совмещение фотошаблона. 2.Время выдержки в проявителе. 3.Контакт травителя с медью.

Ресурсы вредных явлений и их форсирование Ресурс 1.Время выдержки в проявителе. 2.Зазор между фотошаблоном и платой. 3.Размер пор в фоторезисте. Действие к усилению воздействия 1.Уменьшение времени выдержки. 2.Увеличение зазора. 3.Увеличение размеров пор в результате увеличения зернистости фоторезиста.

Анализ Наиболее опасным явлением можно считать стравливание «лишних » участков из-за пористости фоторезиста, так как результат его нельзя каким-либо способом исправить.