Область применения печатных плат с металлическим основанием Марущенко Д.А.

Основные требования Рациональное использование площади ППРациональное использование площади ПП Обеспечение надёжного отвода теплаОбеспечение надёжного отвода тепла Уменьшение габаритовУменьшение габаритов Повышение механической прочности и стабильностиПовышение механической прочности и стабильности

Области применения: Светоизлучающая техникаСветоизлучающая техника Силовая электроникаСиловая электроника СВЧ электроникаСВЧ электроника Прочие (специальное применение)Прочие (специальное применение)

Светоизлучающая техника Преимущества использования LED взамен традиционных осветительных приборов низкое энергопотреблениенизкое энергопотребление долгий срок службыдолгий срок службы высокий ресурс прочностивысокий ресурс прочности экологическая и противопожарная безопасностьэкологическая и противопожарная безопасность

Светодиоды: решение проблем отвода тепла Специальные материалы IMSСпециальные материалы IMS - диэлектрик с повышенной теплопроводностью - диэлектрик с повышенной теплопроводностью - диэлектрик на основе FR4 малой толщины - диэлектрик на основе FR4 малой толщины Полиимидные или лавсановые плёнкиПолиимидные или лавсановые плёнки - совместно с теплопроводящим адгезивом - совместно с теплопроводящим адгезивом Стандартный FR4Стандартный FR4 - дополнение топологии теплоотводящими ПО - дополнение топологии теплоотводящими ПО - совместно с теплопроводящим адгезивом - совместно с теплопроводящим адгезивом

Светодиоды: решение проблем отвода тепла Тепловая модель

Светодиоды: решение проблем отвода тепла IMS; фольга 35мкм; диэлектрик 100мкм; 1,3 Вт/м*К; Al=1,5мм

Светодиоды: решение проблем отвода тепла IMS; фольга 35мкм; диэлектрик FR4=100мкм; 0,3 Вт/м*К; Al=1,5мм

Светодиоды: решение проблем отвода тепла MBP; фольга 35мкм; диэлектрик PEN=50мкм; адгезив=50мкм; Al=1,5мм

Светодиоды: решение проблем отвода тепла MBP; фольга 35мкм; диэлектрик PEN=50мкм; адгезив=50мкм (TE); Al=1,5мм

Светодиоды: решение проблем отвода тепла

IMS: специальный диэлектрик - 3,4 К/ВтIMS: специальный диэлектрик - 3,4 К/Вт IMS: FR4 малой толщины - 7,3 К/ВтIMS: FR4 малой толщины - 7,3 К/Вт MBP: PEN+обычный адгезив - 9,5 К/ВтMBP: PEN+обычный адгезив - 9,5 К/Вт MBP: PEN+TE адгезив - 7,6 К/ВтMBP: PEN+TE адгезив - 7,6 К/Вт MBP: ДПП FR4+TE адгезив+ПО - 9,7 К/ВтMBP: ДПП FR4+TE адгезив+ПО - 9,7 К/Вт

Светодиодные модули, IMS

Уменьшение габаритов

Установка элементов разной проводимости на единую подложку Установка p-n-p и n-p-n в неизолированных корпусах на единый радиатор: - низкое тепловое сопротивление - надёжная изоляция - менее трудоёмкая установка

Замена традиционной изолирующей прокладки Pd = 5Вт; Tj=43º C Pd = 5Вт; Tj=36º C

Зависимость ширины проводника от тока

Альтернатива толстоплёночной керамике

Формовка

СВЧ модули, отвод тепла Pre-Bonded (Pre-press) - только медь - сквозная металлизация

СВЧ модули, отвод тепла Post-Bonded (After-press) - алюминий - сталь - медь

After-press, токопроводящий препрег

СВЧ модули, отвод тепла

СВЧ модули, отвод тепла, ужесточение конструкции

СВЧ модули, ужесточение конструкции

Спасибо за внимание