CMS/ LHCb Система Высоковольтного Питания CMS/ LHCb Система Высоковольтного Питания Интерфейсная Карта 1 Системный Источник Питания 9 Головных Дистрибьютеров в Евро-Крейте 1 PCI- Магистраль Ethernet Port Головной Процессор USB Port Интерфейсная Карта 5 Интерфейсная Карта 6 USB-GPIB Системная Магистраль 1 Системная Магистраль 2 Системная Магистраль 6 72 Высоковольтных Кабеля SCADA (DIM Server) До 2500 Высоковольтных Кабелей VGA Port Система предназначена для высоковольтного питания многосегментных камер Два уровня распределения и регулирования напряжения питания : Головной и Удалённый Система обеспечивает индивидуальное регулирование и мониторирование напряжения, мониторирование тока и напряжения в каждом сегменте Нелинейная шкала измерения : до 1 мкА 50 nA, более 1 мкА 10% Точность измерения и регулирования напряжения: 50 V Диапазон регулирования напряжения группы 36 и более каналов – в пределах 4 KV Диапазон индивидуального регулирования – в пределах 1KV 9 Удалённых Дистрибьютеров в Евро-Крейте 2 9 Удалённых Дистрибьютеров в Евро-Крейте 9 Распределение Уровень 1 Распределение 1 72 Уровень 2

CMS/ LHCb Система Высоковольтного Питания : Производство 2000 каналов Системы (LHCb ~ 50%) и Устройства Параллельного Подключения Камер Октябрь 2005: Выигрыш тендера у CAEN на производство системы в 2000 каналов для LHCb 2008: Установка и отладка Системы в ЦЕРНе Головной ДистрибьюторУдалённый ДистрибьюторИнтерфейсная Карта 2009: Отладка на пучке, производство дополнительно 200 каналов Системы Создание программного обеспечения для уточнения калибровочных таблиц : Производство каналов Системы UFL/PNPI CMS Июнь 2003: Выигрыш тендера у CAEN на производство системы в каналов для CMS : Установка и отладка Системы в ЦЕРНе ….: Возможно производство оставшихся 2000 каналов (при наличии средств)

LHCb Система Высоковольтного Питания LHCb Система Высоковольтного Питания каналов Высоковольтной системы LHCb Возможный сценарий производства основе план-графика Н. Бондаря Февраль – Сентябрь Производство плат, приобретение евромеханики: - 1 февраля – 30 марта 2.Монтаж плат и модулей : - 30 марта – 15 августа 3.Тест модулей - 30 апреля – 15 сентября 4. Отправка в ЦЕРН – 15 сентября