Выполнила: студентка 2 т группы, Петриковец Евгения Руководитель: доц. Онищенко С. В.
Установка электрошлакового переплава Процесс электрошлакового переплава (ЭШП) был разработан в институте им. Е. О. Патона. Схема установки ЭШП. Переплав осуществляется в во доохлаждаемом кристаллизаторе. К расходуемому электроду и наплавляемому слитку подведен ток. Между слитком и электродом имеется слой шлака, в котором и выделяется тепло при прохождении через него тока. Кристаллизатор, изготовленный из меди, может иметь дно или слиток можно непрерывно вы тягивать из кристаллизатора. При использовании трехфазного трансформатора возможно одновременное расплавление в одном кристаллизаторе трех электродов или подключение к одному трансформатору трех кристаллизаторов.
Удерживается электрод в элект¬рододержателе усилием пружин, а освобождается при помощи пневматического цилиндра. Слиток наплавляет¬ся в кристаллизаторе, к поддону которого крепится токопровод в виде медных шин. К электроду ток подводится по гибким водоохлажденным кабелям. Кристаллизатор по мере наплавления слитка поднимай¬ется специальной кареткой с самостоятельным реечным приводом. Кристаллизатор с поддоном устанавливается на самоходную тележку, предназначенную для выкатывания наплавленного слитка.
Для снижения электрических потерь представляет интерес применение бифилярного токоподвода. В этом случае в одном кристаллизаторе одновременно переплавляют два электрода, включенных последовательно и подаваемых в кристаллизатор одним электрододержателем с двумя электрически изолированными друг от друга токоподводами. При бифилярном токоподводе достигается близкое и параллельное расположение токоподвода на всех участках, включая и расходуемые электроды, что снижает индуктивность короткой цепи.
Технология ЭШП При ЭШП тепло выделяется бла годаря прохождению тока через шлак. Плотность тока при этом процессе обычно составляет 0,1 0,5 А/мм 2. Чем меньше плотность тока, тем труднее навести шлак в начале процесса, но тем легче поддерживать стабильность процесса, так как при малой плотности тока процесс идет достаточно устойчиво в широком двапазоне токов и напряжений.
Шлак должен обладать следующими свойствами: - большая легкоплавкость, чем металла расходуемого электрода, что обеспечивает лучшее рафинирование от газов и неметаллических включений; - достаточное электросопротивление (при большой электропроводности шлака будет выделяться мало тепла); - необходимая жидкотекучесть (иначе ухудшается теплопередача через шлаковую прослойку к кристаллизатору и ухудшается качество слитка).
Перед началом плавки тщательно осматривают кристаллизатор и при удовлетворительном его состоянии, прежде всего при отсутствии течи, зачищают дно кристаллизатора, на которое устанавливают затравку, представляющую собой пластину из того же металла, что и переплавленный металл. Затравка защищает дно кристаллизатора в первые моменты плавки. На затравку засыпают хорошо перемешанный электропроводный флюс. Это необходимо для получения жидкого шлака в начале процесса. После засыпки рабочего флюса подают воду на охлаждение кристаллизатора и поддона, а затем включают ток. Максимальная сила тока, обеспечивающая устойчивое протекание процесса ЭШП, зависит от два¬метра расходуемого электрода:
Улучшение технико-экономических показателей работы установок ЭШП достигается уменьшением простоев между плавками и повышением степени механизации вспомогательной операции, увеличением выхода годного. Увеличение выхода годного на установках ЭШП может быть достигнуто при использовании жидкого шлака. Заливка жидкого шлака в кристаллизаторы установок ЭШП снизу (сифонным способом) была впервые внедрена на трехфазной установке завода «Электросталь», На этой установке имеются три электрода дваметром 170 мм. Процесс ЭШП с сифонной заливкой жидкого шлака экономически целесообразен. Совершенствование систем управления мощностью шлаковой ванны и скоростью подачи или массовой скоростью плавления электрода также повышает производи тельность установки. Улучшение технико-экономических показателей установок ЭШП достигается и повторным использованием шлака в случаях, когда он не окисляется и не обогащается серой.