Семейство процессоров Intel® Xeon® E5 Александр Соркин Директор по развитию корпоративных проектов

«Наивысшее качество всегда и во всем от наших инновационных продуктов до социальной ответственности. Это и есть образцовый бизнес.» Пол Отеллини Президент и главный исполнительный директор корпорации Intel

Лидер в производстве компьютеров, сетевых и коммуникационных продуктов 578 зданий в 168 населенном пункте в 63 странах 54 млрд долл. годового дохода, клиенты из 120 стран мира 25 лет подряд положительной чистой прибыли Более сотрудников техн. раб., магистров, докторов наук, – с MBA Входит в десятку самых ценных брендов в мире на протяжении 10 лет подряд 100 млн долл/год инвестиций в образование в более чем 70 странах мира Крупнейший добровольный покупатель экологически чистой энергии в США Более 1 млн часов труда волонтеров на благо местного сообщества в 2010 г. Корпорация Intel: крупнейший производитель полупроводников в мире

Наша глобальная стратегия Увеличить продажи в сегменте ЦОД и ПК (новые клиенты и области применения) Стать лидерами смежных сегментов рынка с помощью решений Intel Создать континуум решений для безопасного, личного опыта использования ПК Заботиться о сотрудниках, о планете и воодушевлять будущие поколения

От компонент к решениям This page is not all-inclusive of Intels offerings СервисыСервисы ПОПО ПлатформыПлатформы КремнийКремний Intel ® Software Network Connect with developers and Intel engineers Intel ® Software Network Connect with developers and Intel engineers Infineon Wireless Solutions Intel® Wireless Display Intel® vPro Technology Intel ® Insider

Представляем семейство Intel® Xeon® E5 Основа гибкого, эффективного и масштабируемого центра обработки данных Увеличение производительности на 80% 1 Advanced Vector Extensions Инновационная подсистема ввода-вывода Надежная защита Высочайшая производительность на 1 Вт потраченной электроэнергии 2 Программное обеспечение и рабочие нагрузки, использованные для оценки производительности, могут быть оптимизированы только для микропроцессоров Intel. Тесты оценки производительности, включая SYSmark и MobileMark, проводились с использованием определенных компьютерных систем, компонентов, ПО, операций и функций. Изменение этих параметров может привести к изменению конечных результатов. Необходимо ознакомиться с другой информацией и результатами тестов для принятия решения о покупке, включая информацию о показателях работы этой продукции с другой продукцией. 1: Сравнение производительности с использованием лучших опубликованных результатов 2-процессорного сервера в тесте SPECfp*_rate_base2006, по состоянию на 6 марта 2012 г. 2: Сравнение производительности с помощью результатов теста SPEC_Power, по состоянию на 6 марта 2012 г. Дополнительная информация представлена по адресу intel.com/performance

Семейство процессоров Intel ® Xeon ® серии E Больше возможностей для ЦОД нового поколения = Новинка в E Больше ядер Больше памяти Интеграция компонент Рост пропускной способности * Other names and brands may be claimed as the property of others 40 lanes PCIe* 3.0

Умное управление центрами обработки данных Intel® Node Manager и Intel® Data Center Manager Ограничение макс. энерго- потребления Мониторинг энергопотребления и температуры энергопотребления и температуры Оптимизация распределения рабочих нагрузок Контроль состояния температуры и энерго- потребления Инструменты контроля энергопотребления Экосистема разработчиков ПО * Другие наименования и торговые марки могут быть собственностью своих законных владельцев

Ресурсы поддержки ИТ-проектов Александр Соркин – Специалисты по продукции Intel Инструмент экономического анализа апгрейда серверов ( ) Intel Capital Программное обеспечение и рабочие нагрузки, использованные для оценки производительности, могут быть оптимизированы только для микропроцессоров Intel. Тесты оценки производительности, включая SYSmark и MobileMark, проводились с использованием определенных компьютерных систем, компонентов, ПО, операций и функций. Изменение этих параметров может привести к изменению конечных результатов. Необходимо ознакомиться с другой информацией и результатами тестов для принятия решения о покупке, включая информацию о показателях работы этой продукции с другой продукцией. 1 Сравнение производительности с использованием опубликованных результатов для 2-процессорных серверов на основании теста SPECfp*_rate_base2006, по состоянию на 6 марта 2012 г. 2 Внутренние измерения Intel максимальной пропускаемой способности подсистемы ввода-вывода при операциях чтения-записи (транзакции объемом 512 Б, 50% чтения, 50% записи) при сравнении платформы на базе процессора Intel® Xeon® E с 64 планками PCIe* 3.0 (66 Гбит/с) и платформы на базе процессора Intel® Xeon® X5670 с 32 планками PCIe* 2.0 (18 Гбит/с). 3 Сравнение производительности с использованием результатов SPEC_Power, опубликованных по состоянию на 6 марта 2012 г. Дополнительная информация представлена по адресу: intel.com/performance.