К.т.н., Денисов Андрей Николаевич Международная конференция МИКРОЭЛЕКТРОНИКА 2015 «Интегральные схемы и микроэлектронные модули – проектирование, производство.

Презентация:



Advertisements
Похожие презентации
ДОКЛАД «Принципы организации системы испытаний интегральных микросхем, изготавливаемых на основе базовых технологических процессах» Волков С.И., Темников.
Advertisements

НАУЧНО-ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИЙ ИНСТИТУТ СИСТЕМНЫХ ИССЛЕДОВАНИЙ РОССИЙСКОЙ АКАДЕМИИ НАУК ОПЫТ РАЗРАБОТКИ РАДИАЦИОННО-СТОЙКИХ БИБЛИОТЕК И СБИС С ПРИМЕНЕНИЕМ СПЕЦИАЛИЗИРОВАННОЙ.
ФГБОУ ВПО «МОРДОВСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ УНИВЕРСИТЕТ ИМ. Н. П. ОГАРЁВА» ДОПОЛНИТЕЛЬНАЯ ПРОФЕССИОНАЛЬНАЯ ПРОГРАММА ПОВЫШЕНИЯ КВАЛИФИКАЦИИ « ПРОИЗВОДСТВО ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ.
Федеральное государственное унитарное предприятие Ордена Трудового Красного Знамени центральный научно-исследовательский институт Комета Федеральное государственное.
Технологические возможности НИИСИ РАН с точки зрения последних требований зарубежных стандартов к микросхемам, применяемым в космических объектах НИИСИ.
Информационно-телекоммуникационные системы Соглашение от 23 октября 2014 г. на период гг. Тема: «Разработка конструктивно-технологических.
Реализация режима «foundry/fabless» в условиях реального производства. С.И. Волков, Е.С. Темников, НИИСИ РАН 1.
Обеспечение радиационной стойкости СБИС космического применения на уровне более 6Ус в базовых технологических процессах, реализованных в НИИСИ РАН НИИСИ.
1 Проблемные вопросы обеспечения качества и надежности бортового оборудования космических аппаратов систем спутниковой связи.
1 Технология и средства автоматизированного проектирования полузаказных специализированных микросхем для нано- и микросистемной техники на основе самосинхронных.
Начальник отдела экспертизы ФГБУ «ВНИИИМТ» Росздравнадзора Никифорова Лариса Юрьевна.
ОАО ЦЕНТРАЛЬНЫЙ НАУЧНО – ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИЙ ИНСТИТУТ ИЗМЕРИТЕЛЬНОЙ АППАРАТУРЫ ОКР «Разработка технологии лазерных процессов изготовления печатных плат»
ФОРМ Тестирование и испытания изделий электронной техники Требования к входному контролю ЭКБ и их реализация в соответствии с НТД Тестирование и испытания.
0 Открытое акционерное общество «ИНФОРМАЦИОННЫЕ СПУТНИКОВЫЕ СИСТЕМЫ» имени академика М.Ф. Решетнёва.
Модели сертификации в ЕС Модель А Модель В Модель С Модель Д Модель Е Модель F Модель GH Модель H.
Проектирование технологических процессов Лекция Julia Kjahrenova1.
ФГУП «ФЕДЕРАЛЬНЫЙ НАУЧНО-ПРОИЗВОДСТВЕННЫЙ ЦЕНТР НАУЧНО-ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИЙ ИНСТИТУТ ИЗМЕРИТЕЛЬНЫХ СИСТЕМ им. Ю.Е. Седакова» ОПЫТ ПРИМЕНЕНИЯ ОПЕРАЦИЙ РАДИАЦИОННОЙ.
В Российской Федерации предусмотрены следующие утвержденные схемы сертификации продукции: Схема сертификации это определенный порядок действий, доказывающий,
Информационная поддержка и автоматизация процессов ТПП, производственного планирования и оперативного управления.
Лекция 6. Сертификация продукции в УкрСЕПРО Преимущества сертификации продукции Модульный подход к сертификации Обязательные работы при проведении сертификации.
Транксрипт:

к.т.н., Денисов Андрей Николаевич Международная конференция МИКРОЭЛЕКТРОНИКА 2015 «Интегральные схемы и микроэлектронные модули – проектирование, производство и применение» – Отечественные полу заказные СБИС – проблемы и пути их решения

Особенности ЭКБ специального назначения 1 Высокие требования к гарантированной надёжности (безотказная работа 15 лет и более) Гарантированная стойкость к ВВФ, включая космическое пространство Расширенный температурный диапазон (от -60 до +125) Поддержка производства в течение длительного срока (15 лет и более) Крайне малая серийность (от десятков штук) Сжатые сроки разработки и постановки на производство (6-12 мес.) Обеспечение требований стандартов для ЭКБ специального применения на этапах разработки и производства

Специализированные СБИС – основа современной аппаратуры специального назначения 2

Освоение заказных микросхем в производстве 3 Разработка документации Комплект КД Комплект ТД Разработка документации Комплект КД Комплект ТД Квалификационные испытания Поставка микросхем Периодические испытания Приёмо- сдаточные испытания

Освоение полу заказных микросхем в производстве 4 Разработка документации на БМК Комплект КД Комплект ТД Разработка документации на БМК Комплект КД Комплект ТД Квалификационные испытания опытной партии тестовой БИС Периодические испытания Приёмо- сдаточные испытания Разработка и поставка полу заказных микросхем Комплект Комплект КД КД КД КД Разработка и поставка полу заказных микросхем Комплект Комплект КД КД КД КД NNN

Документация на полузаказную БИС 5 Комплект КД на полузаказную БИС Комплект КД на полузаказную БИС Карта заказа АААА NNN Д Программа контроля АБВГ NNN ПМ Технические условия Таблица норм при контроле микросхем в пластинах и корпусах

Отечественные полу заказные БИС - состояние 6 Номенклатура полу заказных БИС Нормативная база Производители Средства проектирования Гарантии качества

Номенклатура освоенных БМК 7 ОАО «НИИМЭ и Микрон» ОАО «Ангстрем»

Номенклатура освоенных ПЛИС 8

Сложно-функциональный БК 9 Состав СнК 32-х разрядный микроконтроллер KVARC – Криптопроцессор – Масочное ПЗУ 128 к х 32 Статическое ОЗУ 64К х 32 БМК 300К вентилей Шина AMBA AHB, интерфейсы : GPIO16, SPI, I2С, RS232

Серия базовых кристаллов 10 6 типов БК объёмом от 30 до тыс. вентилей. Корпуса от 28 до 352 выводов. Категория качества «ВП». Технология КМОП – 0.25 мкм на структурах «кремний на изоляторе». Изготовитель кристаллов микросхем ОАО «НИИМЭ и Микрон». Напряжение питания микросхем в диапазоне от 2,7В до 3,6В. Оригинальные средства топологического проектирования. Надёжность не менее часов. Библиотека ячеек совместима с библиотеками БМК серий 5503, 5507, 5521, 5528, 5529.

Нормативная база 11

Производители 12

Средства проектирования 13

Гарантии качества 14

СПАСИБО ЗА ВНИМАНИЕ КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ , МОСКВА, ПР.4806, Д.5, МИЭТ, НПК «ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ ЦЕНТР» ТЕЛЕФОН: +7 (499) ФАКС: +7 (495) СПЕЦБМК.РФ