© Six Sigma Online. ru Описание процесса Подготовка стеклянных подложек Термообработка полупроводниковых слоев Напыление полупроводникового материала

© Six Sigma Online. ru Бланк регистрации потерь БЛАНК РЕГИСТРАЦИИ ПОТЕРЬ TIMWOODS 1 Подготовить установку согласно ИЭ Взвесить навеску п/п материала Загрузить навеску в испаритель + 4 Уложить подложки на подложкодержатель + 5 Запустить процесс напыления + 6 Визуально контролировать толщину напыления Выдержать пластины в вакууме + 8 Снять пластины с напылённым слоем + + В следующие 30 минут я исправлю: согласую установку весов для взвешивания ближе к УВН-75

© Six Sigma Online. ru Kaizen-лист мероприятий Проблема Корректирующие действия ОтветственныйДата% выполнения 1 Для взвешивания п/п материала приходится идти на соседний участок/кабинет. Внести весы в ТМЦ для участка, согласовать с главным инженером более выгодное расположение весов для проведение взвешивания. Мастер участка %50% 100%75% 2 Невозможно, визуальным методом, контролировать толщину напыления. Поиск и внедрения устройства для контроля толщины слоя во время напыления. Руководитель производства %50% 100%75%

KAIZEN:______________________________________________ Дата: __ __ ____ Проблема: Результаты Стандартизация: ФОТО Показатель До После% Принятые меры: Экономия: До После Напыление полупроводникового материала Использование прибора ККТ- 40. Из собранной статистической информации за 3 дня, % отбракованных слоев после процесса напыления уменьшился на 15% Закупка и установка приборов ККТ-40, на остальные УВН-75. Изготовитель полупроводниковых слоев: Студентова С.Ю. Затрачиваемое время % отбракованных слоев 100 мин 90 мин 10% 70%55%15% Контроль толщины напыления во время процесса – напыления полупроводникового материала N/A